一、英國自4月1日起上調(diào)知識產(chǎn)權(quán)官費(fèi)，海外申請成本管理再受關(guān)注
英國政府發(fā)布的最新指引顯示，自2026年4月1日起，英國知識產(chǎn)權(quán)局（UK IPO）對專利、商標(biāo)和外觀設(shè)計(jì)多項(xiàng)官方費(fèi)用進(jìn)行調(diào)整。相關(guān)調(diào)整已通過《Intellectual Property Fees (Miscellaneous Amendments, Revocation and Transitional Provisions) Rules 2026》落地實(shí)施，官方同步發(fā)布了費(fèi)用變化說明、適用時間節(jié)點(diǎn)及過渡情形指引。英國知識產(chǎn)權(quán)局表示，此次更新主要涉及專利、商標(biāo)和外觀設(shè)計(jì)收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)的調(diào)整，并對部分臨界時間點(diǎn)適用舊費(fèi)還是新費(fèi)進(jìn)行了說明。
從公開信息看，此次調(diào)整并非個別項(xiàng)目微調(diào)，而是覆蓋了知識產(chǎn)權(quán)申請、審查、續(xù)展等多個環(huán)節(jié)。英國知識產(chǎn)權(quán)局此前在新聞稿中稱，此輪費(fèi)用平均上調(diào)幅度約為25%，并舉例說明，專利檢索費(fèi)由150英鎊上調(diào)至200英鎊，商標(biāo)申請費(fèi)由170英鎊上調(diào)至205英鎊。與此同時，英國官方還分別更新了商標(biāo)、專利、外觀設(shè)計(jì)等具體表格與收費(fèi)說明文件，以便申請人和代理機(jī)構(gòu)據(jù)此辦理業(yè)務(wù)。
對于在英國進(jìn)行商標(biāo)注冊、專利申請或外觀設(shè)計(jì)布局的企業(yè)而言，這類官費(fèi)調(diào)整雖然不屬于“案件型”新聞，卻具有直接的實(shí)務(wù)影響。一方面，它會影響海外知識產(chǎn)權(quán)預(yù)算測算和申請節(jié)奏安排；另一方面，也會對代理機(jī)構(gòu)的報(bào)價管理、客戶溝通和跨境項(xiàng)目排期提出更高要求。尤其是在全球知識產(chǎn)權(quán)布局日益精細(xì)化的背景下，程序性規(guī)則和成本結(jié)構(gòu)的變化，往往會進(jìn)一步影響企業(yè)的海外申請決策。
（來源：英國知識產(chǎn)權(quán)）
二、歐洲專利局新版審查指南生效，并自4月1日起開放DOCX格式提交
4月1日，歐洲專利局（EPO）宣布，2026版《歐洲專利局審查指南》《EPO作為PCT主管局的檢索與審查指南》以及《統(tǒng)一專利指南》正式生效。同時，原有《歐洲專利指南》和《Euro-PCT Guide》中的絕大部分內(nèi)容已被整合進(jìn)新版指南及相關(guān)官方信息來源，前述兩份指南將在2026年5月31日后撤下。EPO表示，此次更新旨在進(jìn)一步簡化和現(xiàn)代化程序指引體系。
從本次修訂內(nèi)容看，2026版指南新增或重點(diǎn)調(diào)整了多項(xiàng)程序性內(nèi)容，其中包括新增“人工智能使用”章節(jié)、補(bǔ)充Euro-direct路徑相關(guān)規(guī)則說明，以及將更多Euro-PCT程序內(nèi)容納入統(tǒng)一框架。EPO同時公布了2026版修訂清單，明確將“人工智能的使用”列為本次重大修訂之一，顯示出歐洲專利審查規(guī)則體系正持續(xù)回應(yīng)數(shù)字化和AI應(yīng)用帶來的新問題。
同樣自4月1日起，EPO還正式允許在《歐洲專利公約》程序以及統(tǒng)一專利相關(guān)程序中，以DOCX格式提交歐洲專利申請及后續(xù)文件。EPO在3月31日在線公布的官方通知中稱，此舉是其持續(xù)推進(jìn)數(shù)字化服務(wù)的一部分，旨在為端到端電子化處理奠定基礎(chǔ)。根據(jù)通知，申請文件、譯文、修改文本、標(biāo)注修改稿、來函及其他提交材料，原則上均可納入DOCX提交流程；但PCT國際階段提交文件仍不直接接受DOCX格式，須遵循PCT現(xiàn)有格式規(guī)則。
整體來看，EPO此次一方面通過整合指南提升規(guī)則體系的可檢索性和一致性，另一方面通過開放DOCX格式進(jìn)一步推動專利申請流程電子化。對于經(jīng)常開展歐洲專利布局的申請人及代理機(jī)構(gòu)而言，這意味著后續(xù)在文件準(zhǔn)備、格式管理和跨體系銜接上，需要更及時適應(yīng)新的程序環(huán)境。
（來源：歐洲專利局）
三、格羅方德起訴高塔半導(dǎo)體，芯片制造專利競爭再起波瀾
3月26日，路透社報(bào)道稱，全球芯片制造企業(yè)格羅方德（GlobalFoundries）已起訴以色列半導(dǎo)體企業(yè)高塔半導(dǎo)體（Tower Semiconductor），主張后者侵犯其11項(xiàng)專利。根據(jù)報(bào)道，格羅方德已在美國得州西區(qū)聯(lián)邦地區(qū)法院提起兩起訴訟，并向美國國際貿(mào)易委員會（ITC）提出一項(xiàng)申訴，尋求阻止涉嫌使用相關(guān)專利技術(shù)制造的高塔芯片進(jìn)口美國。
報(bào)道顯示，涉案專利涉及用于智能手機(jī)及其他電子設(shè)備的芯片制造技術(shù)。高塔半導(dǎo)體隨后回應(yīng)稱，其“堅(jiān)決否認(rèn)”相關(guān)指控，并將積極捍衛(wèi)自身知識產(chǎn)權(quán)與技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位。路透社同時指出，與臺積電、英特爾等主攻最先進(jìn)計(jì)算芯片的大廠不同，格羅方德與高塔半導(dǎo)體都屬于特色工藝芯片制造商，業(yè)務(wù)重點(diǎn)涵蓋射頻芯片、硅光子等細(xì)分領(lǐng)域。
值得注意的是，格羅方德此前已宣布擬投入160億美元擴(kuò)建其位于紐約州和佛蒙特州的設(shè)施，并強(qiáng)調(diào)研發(fā)投入方向。此次訴訟發(fā)生在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈競爭持續(xù)加劇、特色工藝賽道價值不斷上升的背景下，也使知識產(chǎn)權(quán)在晶圓代工與專用工藝市場中的競爭屬性進(jìn)一步凸顯。對于半導(dǎo)體行業(yè)而言，這類專利爭議往往不僅關(guān)系單一產(chǎn)品，更可能延伸至供應(yīng)鏈合作、市場準(zhǔn)入與區(qū)域制造布局。
（來源：媒體）
